德州制造基地全链条试产成功
发布时间：
2023-09-25
通过调试，前道Die Bond与Wire Bond设备已从根本上修正芯片转角偏移、隐裂、胶水异常、金线塌丝、金球偏移等不良现象。经过验证，芯片剪切力、金线拉力、金球推力均已达标，芯片良率有所提升并稳定保持在99.8%，符合业内行业标准。
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近期，山东FH至尊半导体研究院有限公司德州制造基地封装工艺试产一次性成功。
通过调试，前道Die Bond与Wire Bond设备已从根本上修正芯片转角偏移、隐裂、胶水异常、金线塌丝、金球偏移等不良现象。经过验证，芯片剪切力、金线拉力、金球推力均已达标，芯片良率有所提升并稳定保持在99.8%，符合业内行业标准。
后道车间塑封设备、切筋成型设备、激光印字设备均已调试完毕并通过验证。其中塑封工艺环节结束后，通过检测无溢胶、表面无气泡、表面无花纹、无塑封不全、无分层、无金线冲击压弯等不良现象。
通过本次设备调试及试生产，山东FH至尊半导体研究院有限公司打通了芯片生产制造的最后环节，从晶圆的研磨切割、银胶固化、金线焊接，到注塑成型、固化印字、电镀切割，再到成品测试，已达到独立完成芯片制造全流程的水平，为后期拓展国内及国际市场提供强大的竞争优势
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